WENZEL · ACCESORIOS DE METROLOGÍA
WENZEL WM | RS-C
Evalúe el acabado y las microestructuras de una superficie sin contacto. WENZEL WM | RS-C obtiene topografía 3D mediante interferometría de luz blanca para analizar alturas y rugosidad.
- Topografía superficial
- Rugosidad
- Microestructuras

WENZEL WM | RS-CAccesorios
Interferometría de luz blanca
La medición óptica registra la distribución de alturas en un área microscópica de la pieza.
Topografía superficial
El sensor permite obtener información de la topografía de la superficie.
Rugosidad
La captura óptica proporciona datos para evaluar rugosidad superficial.
Microestructuras
Su aplicación comprende la medición y comprobación de estructuras finas en un entorno microscópico.
DESCRIPCIÓN
Topografía microscópica con WENZEL WM | RS-C
Puede utilizarse como equipo independiente o integrarse en una máquina WENZEL compatible. En el conjunto integrado, la evaluación de superficies se vincula al proceso de medición y al sistema de coordenadas de la pieza.
La interferometría de luz blanca permite estudiar la topografía de superficies microscópicas. La captura tridimensional aporta datos de forma y rugosidad para el análisis de estructuras finas.
PROBLEMAS QUE RESUELVE
Qué permite resolver WENZEL WM | RS-C
Relacione el acabado o la estructura que necesita analizar con el campo óptico y el acceso a la superficie.

Observar la topografía
La interferometría obtiene topografía areal, no sólo un recorrido de perfil. Defina la zona microscópica cuya distribución de alturas necesita estudiar.

Evaluar la rugosidad
Los datos de superficie permiten analizar rugosidad y ondulación. Seleccione los parámetros de evaluación que corresponden al requisito de acabado de la pieza.

Comprobar microestructuras
Las distintas magnificaciones relacionan el campo observado con el detalle que necesita examinar. Evalúe campo, distancia de trabajo y acceso óptico antes de elegir la configuración.
CAPACIDADES
Capacidades de WENZEL WM | RS-C
Interferometría de luz blanca
La medición óptica obtiene alturas sobre un área de la superficie. Este registro sin contacto permite analizar la topografía de estructuras finas sin recorrerla con una aguja.
Topografía 3D
El área capturada se representa como nube de puntos o malla STL. Estos datos conservan la distribución espacial de alturas para examinar la forma de una microestructura y continuar su evaluación.
Rugosidad 2D y 3D
La topografía adquirida permite evaluar la rugosidad mediante parámetros de perfil o de superficie. Relacione el tipo de evaluación con el requisito de acabado que necesita comprobar.
Objetivos intercambiables
Los objetivos de distinta magnificación cambian el campo óptico y la distancia de trabajo. Elegir el objetivo adecuado permite relacionar el tamaño de la característica con el detalle y el acceso que necesita la medición.
APLICACIONES
Aplicaciones de WENZEL WM | RS-C
Seleccione la superficie y la escala de detalle que intervienen en su evaluación.

Superficies de sellado
Analice topografía y acabado en la zona de sellado para relacionar la estructura superficial con su requisito de diseño. Defina campo y parámetros de evaluación.

Análisis de recubrimientos
Evalúe la estructura y el acabado superficial de una zona recubierta mediante topografía óptica. Compruebe la superficie, la escala y los parámetros necesarios para el análisis.

Óptica y estructuras microscópicas
Observe estructuras finas en componentes de óptica y fabricación de lentes. Relacione la magnificación, el campo y la distancia de trabajo con la zona que necesita estudiar.
CONFIGURACIÓN
Configuración y condiciones de uso
Campo de captura
Relacione la dimensión de la característica con la magnificación y el campo de medición. La distancia de trabajo también cambia con el objetivo.
Superficie
Compruebe la superficie y el acceso óptico. Defina si utilizará el sensor de forma independiente o integrado en una máquina WENZEL compatible.
Evaluación
Definir los parámetros de topografía y rugosidad que se deben analizar.
ACOMPAÑAMIENTO
Implementación y soporte
MultiCAM ayuda a preparar la evaluación óptica de su superficie: elección del campo, integración del sensor y uso de los datos según la característica y el acabado que necesita comprobar.
Asesoramiento técnico
El asesoramiento técnico relaciona el tamaño y la estructura de la zona con el campo óptico, la distancia de trabajo y el sistema de medición disponible.
Puesta en uso
MultiCAM acompaña la puesta en marcha del sensor y la preparación de la adquisición y la evaluación en el conjunto compatible.
Soporte técnico
Ante dificultades de configuración o uso, el soporte por correo, teléfono o WhatsApp ayuda a revisar la adquisición, el software y la integración del sensor.
Capacitación
La capacitación personalizada aborda la captura de superficies y la lectura de resultados de topografía y rugosidad. Puede ser presencial o remota y adaptarse al trabajo del equipo.
PREGUNTAS FRECUENTES
Preguntas para evaluar WENZEL WM | RS-C
¿Cómo se diferencia de WM | RS-T?
RS-C obtiene topografía areal mediante interferometría óptica de luz blanca; RS-T registra perfiles 2D por contacto. Elija según si necesita información de una superficie o de un recorrido de perfil.
¿Puede utilizarse de forma independiente?
Puede utilizarse de forma independiente o integrarse en máquinas WENZEL compatibles, incluidas CORE y GT. Compruebe la máquina y el software de adquisición y evaluación para el trabajo previsto.
¿Qué cambia al elegir otra magnificación?
La magnificación cambia el campo óptico, la resolución lateral y la distancia de trabajo. Relacione el tamaño de la característica con el acceso a la zona y la información que necesita analizar.
¿Qué datos entrega para evaluar la superficie?
La captura puede entregar topografía 3D en forma de nube de puntos o malla STL. Defina los parámetros de rugosidad, ondulación o estructura que necesita analizar junto con el criterio de evaluación de la pieza.
Consulte por WENZEL WM | RS-C
Indique la superficie, el tamaño de la característica y el requisito de acabado, junto con la máquina y el software disponibles. MultiCAM puede ayudarle a evaluar el campo óptico y la integración del sensor.
